当识别某个特定人物的时候，如果仅用身高、体重等参数是无法确定具体的人物的，后来科学家发现DNA、指纹就能代表某个具体的人物，只要锁定这些简单的信息，就可以锁定某个具体的人物。笔者把这种事物的特性，叫“密码”。简单的说，密码可以理解为一种用来简单的表征某种事物的代号。
那么特定产品的EMC性能能否用一个简单的信息来表达呢？
答案是肯定的，EMC风险评估技术就可以解开这个用来表征产品EMC性能的“密码”。
熟悉的数学公式
这是一个大家熟悉的函数公式，如果用R是一个能代表产品EMC性能的值的话，那么这个值应该是很多有着相互关联的参数X1、X2…..Xn决定。如果把X1…Xn代表产品EMC性能要素的话，那么当这些要素赋予一定的值之后，连在一起就成为一串密码，它就代表着该产品的EMC性能。
产品EMC性能的密码分布在哪里？
这些决定产品EMC性能的X分布在两个地方：一是产品的机械架构、二是产品中的电路板。电路板按设计的过程又可以分为原理图部分和PCB布局布线的部分。
机械架构的的EMC性能密码获取
机械架构的EMC性能密码获取是基于干扰注入产品的原理，在相同等级干扰注入的时候，判断产品中的核心共模电流大小而获得的，这种共模电流的大小在两类EMC问题中分别是 ：
1. 产品电路板中流过的共模电流--------抗干扰分析；
2. 产品中等效发射天线或LISN中的电流---------EMI分析；
• 不同的机械构架设计将产生不同大小的核心共模电流,把机械架构中那些决定这种共模电流的因素提取出来，就是机械架构EMC性能的要素，这些要素作为一个参数并能赋予一定的值（即不同的设计方案）就是密码的码位；
• 当然存在机械构架完美EMC性能密码，它对应完美的机械构架EMC设计方案,这种完美的EMC设计方案可以表达为EMC风险评估理想模型；
研究发现，产品机械架构EMC性能的要素体现在如下九个方面：
A：电缆的连接相对位置；- X1
B: 屏蔽电缆的屏蔽搭接方式；- X2
C: PCB外部的电源和信号输入端口的滤波和防护；- X3
D：PCB板的工作地与金属壳体之间的互连（存在互连时）；- X4
E：不同PCB板之间的工作地的互连；- X5
F: 产品内部PCB互连信号端口的处理 ；- X6
G: 壳体中各个金属部件之间的搭接方式；- X7
H: 进入壳体后的电缆、连接器、PCB(可能有)、PCB板的工作地与金属壳体
之间的互连及产品金属壳体之间所组成的回路面积；- X8
I：壳体接地线；- X9
于是X1~X9一定找到了！！
电路板的EMC性能密码获取
原理图的EMC性能解码是建立在对进行属性划分的基础上，PCB板对应的原理图能按图所示划分出五类区域（其中地平面是一类），并参数正确，则认为原理图EMC设计合理。
1、除滤波措施外，每一类在原理图上的处理方式和地之间的处理方式即为4个码分别是X11~X13。
2、存在完美EMC性能的原理图设计密码，即完美EMC设计方案；
3、PCB设计EMC性能解码是建立在当共模干扰电流流入PCB后，在PCB内部流动的规律及对电路形成干扰的原理基础上进行的。只有PCB实现如下设计是具备完美EMC性能的密码，即完美的EMC设计：
汇总原理图和PCB布局布线的EMC要素，具体如下：
a.
不同类型的信号线之间无非期望的串扰发生-码X14~17；
b.
c.
地平面阻抗最小化- 码 X18；
d.
e.
防止印制线与参考地之间形成较大的寄生电容—码 X19
f.
这些要素作为一个参数并能赋予一定的值（即不同的设计方案）就是PCB的EMC性能密码的码位；
于是X10~X19也找到了！！
产品EMC性能密码如何表达
1、以上获得的决定产品EMC性能的19个要素如果在设计时能按完美方案实现，就会形成一个完美的EMC设计方案或EMC设计模型，它对应的密码也是形成完美EMC性能的密码；
2、以此完美的设计方案作为基准模型为基础，让现实的产品与这个基准模型进行对比，找出其间的差别,并确定差别的度。这个度就是我们找出的现实产品的EMC性能密码；
3、 综合差别，即为风险等级，过程就是风险评估；
