“格局”，本意指的是一个人对于自己所处小环境、大环境的“局势、态势”的认知；“视野”，本意指的是，一个人所能观察或认识到的的范围或者说程度。提升格局，就能让你看到更大的世界，这种感觉就像是“XX，为什么之前我就没想到？”，这说明你接收到了来自更高段位的信息，而在这信息出现之前，你几乎是想破脑袋也冲不过去那个关卡的。格局之所以提升不了，是因为视野受限，看不到或根本不想看到更高层次的认知。
提升格局就是要把“难以接受”这种情感舍弃掉，事物的核心是客观的与你认知无关不，它就在那里，你能否看清它，取决于你的视野与格局。你不能说因为你从小到大都被一种舆论洗脑，所以现在“难以接受”就是正确的，那你就永远找不到它。
提升格局第一条：扩大视野
当我们的视野限制在一定有限的范围时，作出看似最适合自己的决定，给出了认为最正确的评价，然而，当把聚焦的范围扩大，刚才正确的决定和主观评价可能就不再正确，而影响这些的，都是由于空间发生改变，空间内的对象发生改变，因此规则就随之改变。
做人如此，做技术如此，做EMC技术也是如此。举个例子，分析辐射发射问题时，也许都会一致认为，布置在印制板中的高速印制线（如时钟信号线、PWM信号线等）会产生辐射，如图1所示：
图1 印制线产生辐射示意图
于是，把处理的措施全聚焦在这根印制线上。给它加滤波，辐射变低了，进一步坚定的认为就是这根时钟线在产生辐射，思路和视野停留在了这根信号线上。可是，一根印制线不应该是信号的全部，电信号的传递都是闭环的。信号线从左传递至右侧，再从右侧的信号地返回，组合成一个完整的信号回路，这才是这个完整的信号传递。于是分析发现，辐射并不是这根印制线产生的，而是这根印制线所在的环路产生的，原理如图2所示。
图2 环路产生辐射原理图
信号环路产生辐射的概念告诉我们，当信号线的地回流地线无限的接近这根信号线时，信号环路产的辐射会变零。于是，控制PCB中的信号环路面积是产品EMC设计的基本要求。你的视野范围变大了，不再只关注那根信号线。然而，在高速电路板设计时，信号的环路面积是非常容易被控制的，最简单有效的措施就是铺设地平面。当地平面存在于高速信号线下方时，信号线的环路面积是信号线长度与层间距的乘积，信号频率低于GHz时，其产生的辐射基本不会超过标准的限值。
那是不是等于产品的辐射就控制住了？远远不是，我们需要再进一步扩大自己的视野。看一下图3，图中PCB上的高频信号在“0V”地上回流时，由于地上的阻抗也会产生压降ΔV,这个电压再驱动图中右侧与之相连的电缆，就产生的流向外部的共模电流，当此共模电流流过电缆时，由于电缆的长度较长，具备等效发射天线的条件，就产生了辐射，这种辐射叫共模辐射，它是产品辐射超标的典型原理。相比于只看到信号环路辐射的人，看到共模辐射的人的视野更大。
图3 典型共模辐射原理图
按工程常见的EMC思路：“出现EMC测试不能通过，马上想着去定位问题、去找问题的根源”，那么图3所示的辐射到底是谁造成的？”有人会回答是电缆；有人回答是地阻抗；有人回答还是那个信号线。遗憾的是正确答案即不是电缆、不是地阻抗、也不是信号，而是电缆+地阻抗+信号，是三者共同组合在一起形成的“系统”导致内部的高频信号源通过地阻抗传递至等效发射天线。所谓解决EMC问题，不是努力寻找所谓的“源头”（因为根本没有“源头”），而是把“系统”破坏。图3所示的案例中，降低信号频率、降低地阻抗、取消电缆等效发射天线等都是可以的。这里提到的“系统”可以理解为 是一个过程。过程中的各点不是EMC问题的全部，只是组成部分。解决emc问题的本质是破坏这个过程。只要过程能破坏，问题就能解决。
为什么我们老想着要去定位问题，那是因为受视野的局限性，看到的都是局部，同时也混淆了“问题产生的原因”与“解决问题的入手点”是两回事。就像吃药可以治好病，但生病的原因不一定是因为没吃药。看来只有当视野大到能看到全局时，才能看到真正的问题，因为问题就在全局中。
提升格局第二条：善于观察与分析
每一种事物都有自己的核心，这就是它的运行行原理，当你想去观察、分析、评价的时候，要记得把它的内核给挖出来。有些事在有些人眼里，非常显而易见，但在另一些人眼里，好像难以接受。正确的面对这种难以接受，然后用更长的时间跨度和更大的空间跨度去看待问题、分析问题、解决问题，无论你得到的结论看起来有多荒谬，都比之前的思考要好。
具备以上分析视野的工程人员，已经非常不错了，但是EMC问题错综复杂，光有这些视野是不够的。假设图3所示的EMC问题被低阻抗的地平面设计解决，那么电缆的辐射就不会再有了吗？显然不是，举个例子就是图4所示原理产生的问题。图中的时钟信号线通过串扰的方式将时钟信号串扰到I/O信号线上，而I/O信号线传递至电缆时就产生了辐射。这个案例中，光有较低的地阻抗是没有用的。相比于图3所示的问题，图4所示辐射问题的产生过程显然更为复杂。工程人员只有善于观察与分析，才能逐步深入其中，洞悉其奥秘。
图4 串扰引起的EMI辐射原理图
提升格局第三条：直击事物的核心
对于图3原理所示的EMC问题，有个措施可以降低辐射，那就是图5所示的接地，即将电缆端口的工作地接至机壳。当工作地在电缆端口接壳体时，共模电流被旁路在产品内部，电缆中的共模电流大大降低，辐射也大大降低。此方法是产品EMC设计中常用的措施，是产品EMC设计的核心之一，也是EMC风险评估的风险要素之一。
图5 电缆端口接地降低辐射
可是，就是这样的一种设计，会碰到以下一种案例：
如图6所示表达了一种系统中部件之间的互连电缆产生的辐射。图6中部件2中的高速信号线S2回流时，在地平面上产生的地噪声电压ΔV2驱动左侧的电缆使互连电缆上产生共模电流产生辐射。若部件1的PCB板工作地不接机壳，图6所示的共模电流需要通过部件1中PCB与壳体之间的分布电容CP返回到壳体再回到部件1。这样的设计虽然部件1的PCB的地没有与壳体互连，但是测试也许是能通过的。
图 6 系统中部件之间的互连电缆产生的辐射
但是，当图6所示的部件1被图7所示的部件1所取代时，由于图7所示的部件1的PCB的工作地与机壳在电缆端口是互连的，就导致系统中应ΔV2驱动而流过互连电缆的共模电流变大，于是辐射发射也变大了。
图7 系统中部件1中PCB接壳体后互连电缆产生的辐射
对比图6所示的部件1的EMC设计和图7所示的部件1的EMC设计，按图5所描述的结论，明显图7所示部件1的EMC设计要比图6所示部件1的EMC设计要更好。但是，就是这样一个更好的EMC设计放在系统中，效果反而变差了。
实际应用中，假设这个系统原先按图6所示设计，并且EMC测试已经通过，图6中的部件1由A供应商提供。某一天，供应商B设计了一个图7所示的部件1，按图5所示原理分析，供应商B提供的部件1在单独的EMC性能上要比供应商A提供的要更好。但是当它放入系统中时，系统就出现的EMC问题，表现为辐射发射超标。工程中经常出现的案例表现通常是，当系统中某个部件被代替后，原来没有EMC问题的系统变得有EMC问题，系统设计者通常会把问题都会归罪于替代品，而不愿意相信是其它问题。导致这种思路的原因是试图去单一的拆解原本是系统的EMC问题。正确的分析思路不应该仅聚焦在部件1，也不应该仅聚焦在部件2，而是要直击事物核心，聚焦在整个系统，用全局视野去看EMC问题。你会发现图7的部件1设计并没有缺陷，缺陷在于图7所示的部件2，即部件2设计时没有实现工作地与壳体之间在电缆端口连接。
当部件1设计也有缺陷时，部件2的缺陷也被掩盖了，但是，当部件1设计良好时，部件2的设计缺陷就被暴露。简单的说，部件1良好的EMC设计暴露了部件2EMC设计的缺陷。这就是人过分的优秀会暴露别人的缺陷的道理，但是我们要有慧眼直击事物的核心来判别什么是优秀。
可见：
EMC问题的产生是一个“过程”，而不是个别“点”；
产品有多复杂，EMC就有多复杂，要善于分析，只有产品设计时全方面的考虑各种因素（风险评估给出了19个因素），并保证一定数量的因素得到控制，才能最终获得较高的EMC性能，通过EMC测试；
产品设计者一定要用系统的眼光分析任何一个EMC现象，随着分析对象的范围扩大，看到的EMC问题也越趋完整；
扩大视野才会收获更多信息，提升格局方能看透EMC本质。
