2008年电子工业出版社出版了一本EMC专业书籍，书名叫《电子产品设计EMC风险评估》，作者：郑军奇
本书基于EMC测试原理，解读一种产品EMC设计的分析方法（包括产品机械架构设计、滤波设计、PCB设计），该方法可以用来指导产品的EMC设计，掌握该技术的工程师可以发现实际产品EMC设计的缺陷。避免了从技术角度出发谈论EMC设计而出现的过于理论化问题，通过本书所描述的EMC分析方法可以系统的指导开发人员避免产品开发过程中所碰到的EMC问题。该书的前言中写道：
前言
本书所描述的“电子产品EMC设计与分析方法”是一种实用的方法,可以指导开发人员避免产品设计过程中所遇到的纯理论化问题。这种方法可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过EMC分析的每个步骤，指出现有产品EMC设计的风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。
本书描述的EMC设计分析方法也可以总结为一种方法论,即“产品EMC设计风险评估(分析)法”。其中EMC设计的风险分析过程包括如下几点：
(1) 产品EMC测试计划的制定；
(2) 产品的机械结构构架设计的EMC风险评估(分析)，讲述如何对产品的机械结构构架设计进行EMC分析并评估EMC风险；
(3) 单板设计的EMC风险评估(分析)，是对复杂产品机械结构构架EMC风险分析的补充,其内容与产品的机械结构构架设计的EMC风险评估(分析)基本一致；
(4) 电路原理图设计EMC风险评估(分析)，讲述如何对电路原理图进行EMC分析;
(5) PCB布局布线建议，是对PCB布局布线提出合理的建议；
(6) PCB布局布线审查与EMC风险评估(分析)，是对PCB布局布线建议落实情况的检查。
产品EMC设计风险评估(分析)法的主线是分析在产品中流动的共模电流，这种共模电流可以是产品中流动的EMI共模电流。当这种共模电流流向I/O电缆或较长尺寸的导体时，产品就会发生EMI问题。这种共模电流也可以是标准IEC61000—4—4或ISO7637—2/3中的电快速瞬变脉冲群测试时所形成的共模干扰电流（也可以是BCI大电流注入等测试所形成的高频共模干扰电流）。当EFT/B干扰电压施加在产品的各个输入/输出信号端口上时，干扰所形成的电流将流向产品中各个部分，当这种共模干扰电流流向电路时，就会对电路产生干扰。实践证明，通过合理的产品机械结构构架设计和电路、PCB设计，可以使这种共模干扰电流不流向产品内部电路，以及数字工作地（GND）或模拟工作地（AGND）部分，而使其流向结构地（包括产品的接地点、金属外壳、金属板等），从而避免电路受这种共模电流的干扰。当产品受结构限值无法避免共模电流流向产品内部电路时，可以通过合理的电路设计和PCBlayout设计（这种“合理”的设计方法将在本书描述），使产品内部敏感电路得到保护，这样产品也同样可以避免共模干扰电流的影响，最终降低EMC测试风险。大量的实践证明，进过该方法（以共模EMC测试为基础的分析方法）分析而设计的产品，也同样能在EMI测试中获得非常高的通过率，即同样能避免EMI共模电流流向I/O电缆或较长尺寸的导体，使产品通过EMI测试。正确使用该方法，能使产品在第一轮或第二轮设计时就通过所有的EMC测试，这种通过率在产品第一轮设计时90%~100%，第二轮设计时可达100%。
本书共分9章。其中，第8章“方法论之产品EMC设计风险评估（分析）法”是本书的核心，描述产品设计EMC风险评估法的具体内容及企业如何将产品设计EMC风险评估法与产品的开发流程结合；该章也是对第1~7章所描述的产品EMC设计与分析方法评估（分析）法的一个应用实例。而其他章节均是该方法的一些理论基础和原理的详细解释。
第9章“产品的防雷击浪涌、ESD和差模EMC问题设计与分析”的核心内容为：① 产品的防雷与防浪涌设计；② EMC中的差模问题处理方法；③ 产品抗ESD设计。
